在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電源管理芯片是確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心部件之一。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，市場(chǎng)對(duì)電源管理芯片的要求也越來(lái)越高，不僅需要其具備高效、穩(wěn)定的性能，還需要在設(shè)計(jì)上更加簡(jiǎn)潔、成本更低。LP3717BSH，作為芯茂微推出的一款8W/12W極簡(jiǎn)化自供電原邊反饋控制芯片，以其高度集成化的設(shè)計(jì)和卓越的性能，成為了眾多電源設(shè)計(jì)工程師的理想選擇。

芯片概述

LP3717BSH是一款專為隔離型適配器和充電器設(shè)計(jì)的高度集成自供電原邊反饋控制芯片。它通過(guò)極簡(jiǎn)的外圍設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高效、穩(wěn)定的電源管理。該芯片適用于12W以下的隔離方案，能夠通過(guò)外置電阻調(diào)節(jié)原邊峰值電流，并通過(guò)變壓器的原副邊匝比設(shè)置輸出恒流點(diǎn)。此外，LP3717BSH還具備多種保護(hù)功能，如VCC鉗位/欠壓保護(hù)、FB腳上電阻開路保護(hù)、輸出短路保護(hù)、輸出過(guò)壓保護(hù)以及過(guò)溫保護(hù)等，確保了系統(tǒng)的安全運(yùn)行。

芯片特點(diǎn)

（一）集成化設(shè)計(jì)

LP3717BSH內(nèi)置啟動(dòng)電路，無(wú)需外部啟動(dòng)電阻，極大地簡(jiǎn)化了外圍電路設(shè)計(jì)。同時(shí)，采用自供電技術(shù)取消了輔助繞組VCC供電二極管，進(jìn)一步降低了系統(tǒng)成本。這種高度集成化的設(shè)計(jì)不僅減少了PCB板的面積，還提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。

（二）高效能與低功耗

該芯片具備極低的待機(jī)功耗，這使得其在節(jié)能方面表現(xiàn)出色。在待機(jī)模式下，芯片的功耗極低，符合現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)節(jié)能的嚴(yán)格要求。此外，LP3717BSH采用專利的電流驅(qū)動(dòng)技術(shù)，有效降低了溫升，提高了電源轉(zhuǎn)換效率，確保了在高負(fù)載條件下的穩(wěn)定運(yùn)行。

（三）先進(jìn)的保護(hù)功能

LP3717BSH集成了多種保護(hù)功能，包括VCC鉗位/欠壓保護(hù)、FB腳上電阻開路保護(hù)、輸出短路保護(hù)、輸出過(guò)壓保護(hù)以及過(guò)溫保護(hù)等。這些保護(hù)功能能夠有效防止電源在異常工作條件下受到損壞，確保系統(tǒng)的安全運(yùn)行。例如，當(dāng)輸出電壓超過(guò)設(shè)定的過(guò)壓保護(hù)閾值時(shí)，芯片會(huì)立即觸發(fā)保護(hù)機(jī)制，切斷電源輸出，防止設(shè)備損壞。

（四）輸出線損補(bǔ)償技術(shù)

為了實(shí)現(xiàn)更好的輸出電壓調(diào)整率，LP3717BSH內(nèi)置了輸出線纜補(bǔ)償功能。通過(guò)設(shè)定FB外置上偏電阻的值，可以調(diào)節(jié)輸出線纜補(bǔ)償值，有效補(bǔ)償輸出電流在輸出線上的損耗壓降。這一技術(shù)的應(yīng)用，使得電源在長(zhǎng)距離傳輸時(shí)仍能保持穩(wěn)定的輸出電壓，提高了電源的適應(yīng)性和可靠性。

應(yīng)用領(lǐng)域

LP3717BSH適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景，包括適配器、充電器、LED驅(qū)動(dòng)電源、線性電源和RCC開關(guān)電源的升級(jí)換代以及其他輔助電源等。其高度集成化的設(shè)計(jì)和多種保護(hù)功能，使其能夠在各種復(fù)雜的工作環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行，滿足不同設(shè)備對(duì)電源性能的要求。

典型應(yīng)用電路

LP3717BSH的典型應(yīng)用電路如下圖所示：

在該電路中，輸入電壓通過(guò)變壓器傳遞到次級(jí)，LP3717BSH通過(guò)反饋腳FB檢測(cè)輸出電壓的變化，并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果調(diào)整峰值電流，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)輸出電壓和電流的精確控制。這種設(shè)計(jì)不僅簡(jiǎn)化了電路結(jié)構(gòu)，還提高了系統(tǒng)的響應(yīng)速度和穩(wěn)定性。

封裝與PCB設(shè)計(jì)

LP3717BSH采用SOP8L封裝形式，這種封裝方式具有良好的散熱性能和較高的集成度。在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：

    VCC旁路電容需要緊靠芯片VCC和GND引腳，以減少寄生電感和電容的影響。
    SEL腳的電阻需要緊靠芯片SEL和GND引腳，確保信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。
    接到FB腳的分壓電阻必須靠近FB引腳，且節(jié)點(diǎn)要遠(yuǎn)離變壓器原邊繞組的動(dòng)點(diǎn)，以減少干擾。
    適當(dāng)增加C引腳的鋪銅面積，以提高芯片的散熱性能。

總結(jié)

LP3717BSH作為芯茂微推出的一款8W/12W極簡(jiǎn)化自供電原邊反饋控制芯片，以其高度集成化的設(shè)計(jì)、高效能與低功耗、先進(jìn)的保護(hù)功能以及輸出線損補(bǔ)償技術(shù)等顯著特點(diǎn)，在電源管理領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)大的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。它不僅簡(jiǎn)化了電源設(shè)計(jì)，降低了系統(tǒng)成本，還提高了電源的可靠性和穩(wěn)定性，是現(xiàn)代電子設(shè)備中理想的電源管理解決方案。隨著電子設(shè)備市場(chǎng)的不斷發(fā)展，LP3717BSH必將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為用戶提供更加高效、穩(wěn)定的電源支持。